单晶钻石的应用领域
来源:BAT  更新时间:2019-03-20 14:35:07  浏览次数:
 
机械加工业
金刚石磨具是磨削硬质合金的工具。刃磨硬质合金车刀时,每磨除1g金属需要消耗GC磨料4-15g,而金刚石仅消耗2-4mg。
电子电器工业
硬而脆的贵重半导体材料,如硅,锗等,欲制成小片状的半导体器件,需要切割和研磨加工。目前合适的方法使用金刚石切割锯片加工。用金刚石研磨膏抛光半导体材料,不仅效率高,而且可以达到高一级表面粗糙度Ra0.006um。
光学玻璃和宝石加工业
以前利用碳化硅加工光学玻璃,效率低,劳动条件差。现在已经全部采用金刚石磨具加工,包括下料、套料、切割、磨边以及凸、凹曲面的精磨。
钻探和开采工业
在煤炭、冶金、地质勘探等钻探和开采方面,广泛使用金刚石钻头。
建筑与建材工业
在大理石、花岗岩、人造铸石、混凝土建筑材料的切割加工和磨削加工方面,广泛使用金刚石工具。
单面焊接法的倒角刀可用于苹果Iphone手机、Ipad外壳的倒角,镜面的高光效果非常好,不会有任何毛刺,不过在使用时一定要将刀体的伸长设置在低限度,才能达到优秀效果
钻石倒角刀还适用于加工金、银、铜、铝、铸铝合金、锌、铜、铜合金、铸铜合金和亚克力等材料的高光加工,钻石倒角刀的区别在于:加工的产品对于表面光洁度的要求。誉和bat365mg游艺在加工工艺品时的高光效果,能够达到排泄好、无刮伤和无毛刺的效果。
机械加工业
金刚石磨具是磨削硬质合金的工具。刃磨硬质合金车刀时,每磨除1g金属需要消耗GC磨料4-15g,而金刚石仅消耗2-4mg。
电子电器工业
硬而脆的贵重半导体材料,如硅,锗等,欲制成小片状的半导体器件,需要切割和研磨加工。目前合适的方法使用金刚石切割锯片加工。用金刚石研磨膏抛光半导体材料,不仅效率高,而且可以达到高一级表面粗糙度Ra0.006um。
光学玻璃和宝石加工业
以前利用碳化硅加工光学玻璃,效率低,劳动条件差。现在已经全部采用金刚石磨具加工,包括下料、套料、切割、磨边以及凸、凹曲面的精磨。
钻探和开采工业
在煤炭、冶金、地质勘探等钻探和开采方面,广泛使用金刚石钻头。
建筑与建材工业
在大理石、花岗岩、人造铸石、混凝土建筑材料的切割加工和磨削加工方面,广泛使用金刚石工具。
单面焊接法的倒角刀可用于苹果Iphone手机、Ipad外壳的倒角,镜面的高光效果非常好,不会有任何毛刺,不过在使用时一定要将刀体的伸长设置在低限度,才能达到优秀效果
钻石倒角刀还适用于加工金、银、铜、铝、铸铝合金、锌、铜、铜合金、铸铜合金和亚克力等材料的高光加工,钻石倒角刀的区别在于:加工的产品对于表面光洁度的要求。
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